科研项目

半导体多晶硅材料复合卷取机

半导体多晶硅材料复合多功能收卷机,用于芳纶布,石墨烯与铜箔复合,LCP薄膜材料,生产线配套设备使用;
川金中德科学技术研究院
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  • 发布时间 : 2024-01-04
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  半导体多晶硅材料复合多功能收卷机,用于芳纶布,石墨烯与铜箔复合,LCP薄膜材料,生产线配套设备使用;

小编:四川金中德科学技术研究院

       其优势在于以下功能:

  1.收卷模式具备-被动式表面摩擦+主动式中心卷取+间隙控制,适应不同性能的材料卷取需要;

  2.收卷具有离线与在线分切功能,节省了后续分切工序,配备高精度张力传感器,在线测量材料实时张力,闭环控制卷取锥度张力,能满足不同材料的张力需求;

  3.配备机械手全自动抬轴抓取功能,无需人工抬轴抓取,节省人工劳动力,操作便利人性化;

  4.配备全自动抽轴装置,无需人工抽轴,代替传统人工抽轴,提高工作效率;

  5.配备全自动卸料,自动安装纸管装置,代替人工;

  6.自动换卷切割材料,减少人工操作,材料浪费;

  7.可离线和在线使用,便于配备各种生产线;

 

2半导体多晶硅材料复合卷取机-四川金中德科学技术研究院

3半导体多晶硅材料复合卷取机四川金中德科学技术研究院

 

  流程与结构如下;

  1.材料经过导向辊-进入S0压力传感器-S1分切破刀-S2展平棍-S3表面摩擦部位;

  2.S3设有,驱动马达,减速机,大皮辊;

  3.S4翻转切割刀架安装在S3端内侧,刀架设有导辊与无杆气缸,记米传感器,翻转马达,当材料到达设定米数,刀架自动翻转到指定位置,自动完成切割材料,自动返回原始位置S5;

  4.S6-备用气涨轴放置部位,设有直线轨道,滑块,气缸;

  5.S7-平移中心驱动部位,底部设有直线轨道和齿条,两端外侧分别安装齿轮与齿条配合,保持平移方向同步,驱动部位安装有马达,减速机,离合器,气缸,轨道,工作时两侧气缸推动滑块,顶住气涨轴,驱动中心卷取与S3表面摩擦同步同向运转,不工作时两端气缸退回,气涨轴仅被动摩擦工作,断开主动驱动动力;

  6.S7卷取材料,随着外径逐步变大,外侧推力气缸设有比例阀,根据外径变化自动调节气缸,需要换料时,电磁阀控制气缸推出平移装置直线方向运行,到达S8卸料位置;

  7.S8卸料装置,设有顶料部位S9,托料部位S10,升降平台S11,顶料部位设有直线轨道,滑块,气缸,支架,当平移将材料推送到卸料支架处,气缸处于伸出位置,当需要卸料时,升降平台S11工作,垂直方向往上移动,S11设有升降丝杆,驱动马达,升降机构;

  8.S10托料部位,设有V型平台,气缸翻板,齿轮,齿条,卸料时,平台随升降机构往上移动,拖住材料,待穿轴部位S11,拖走气涨轴后,平台下移到底部,翻转板开始翻转材料,齿轮与齿条可保证两侧上下移动的平衡度;

  9.S11穿轴部位,设有直线轨道,滑块,齿条,齿轮,驱动马达,抓取部位,气缸,U型轮,顶轴部位S12;

  10.S12设有,气缸,直线轨道,滑块,U型轮;

  11.穿轴流程,当S10和S11上升到指定位置,S9下降到位,S12开始执行,驱动马达往X方向移动,接触到气涨轴时指定位置,抓取到气涨轴时,驱动马达反方向运行,返回到原始终点位置,S10和S11开始下降到底部指定位置,翻转开始,当材料卸料完成后,S10和S11开始上升到指定位置,在V型平台上放置纸管,S12有开始往复运行,把气涨轴送入纸管内壁,完成后再次返回到原始终点,此流程代替了2个人力,手动抽轴,穿轴的步骤,节省劳动力的同时,提高了工作效率;

  12.S13.电气控制分别安装在两端外侧罩壳,简洁清爽,操作方便,设有PLC,触摸屏,电气元件,

  13.S14机械手抓取部位,设有直线轨道,滑块,齿条,齿轮,驱动马达,伸缩气缸,抓取开合气缸,分别控制,前进后退,上下动作,抓取动作,完成换轴,放轴步骤;

 

小编:四川金中德科学技术研究院

 

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