2024高性能聚酰亚胺技术和产业应用研讨会将于5月9日-10日在嘉兴举行，该研讨会受到聚酰亚胺产业上下游企业的广泛欢迎，截至目前，华进半导体、长电科技、通富微电、京东方、天马、维信诺、中科院、中车时代、生益科技、华为、上海集成电路研究院、东华大学、中国合成树脂协会高功能薄膜分会、功率半导体行业联盟、瑞华泰、武汉柔显、宁波长阳、八亿时空、山东圣泉、强力电子、北京鼎材、杭州福斯特、明士材料、桂林格莱斯、苏州瑞红、夸泰克（广州）、潍坊星泰克、浙江奥首、信联电子、波米科技、华谊三爱富、简户科技、徕卡等PI及其原材料生产企业、专用设备厂商、检测厂商以及相关研究机构、金融、投资公司等单位代表超百人已经报名参会。
聚酰亚胺（PI）是“解决问题的能手”，得益于优异的综合性能及出色的加工性能，PI可以制成除橡胶以外的各种形式的产品，包括PI薄膜、PI纤维、PI泡沫、PI树脂、光敏PI（PSPI）、CPI等，产品类型多样性位居高分子材料前列，广泛应用于电子通信、航天航空、新能源、汽车工业等领域，对高新技术产业的重要性凸显。随着5G/6G通信、柔性OLED显示、微电子封装、集成电路封测等新技术发展，对聚酰亚胺材料的性能要求不断提升，持续推动PI材料新特性及新功能开发，下游应用领域的快速发展，带动了PI材料市场规模持续增长。
PI薄膜是PI最成熟、市场容量最大的产品形式，长期以来高性能PI薄膜市场被少数国外厂商如PIAM、钟渊化学和东丽杜邦等占据。我国PI膜的供给主要以电工级为主，高性能电子领域产品大量进口。近几年我国在柔性覆铜板用PI、柔性OLED用PI、液晶PI取向剂、折叠屏用透明聚酰亚胺薄膜、光敏聚酰亚胺等方向加快技术创新与研发，已有少数企业取得一些关键技术突破，开始导入用户企业量产应用，但产品品种、高质量规模化竞争能力仍急需加强，以保障电子信息产业供应链安全稳定。
为推动国内高性能PI材料技术创新，加快核心技术突破与产业化应用，同时促进上下游产业链企业的协同研发、科研与企业合作与技术交流、市场信息与新产品推广，电子化工新材料产业联盟将于2024年5月9日~10日在浙江省嘉兴港区举办“2024•高性能聚酰亚胺技术和产业应用研讨会”。会议将围绕集成电路封装、柔性显示、5G/6G、高铁和风电等领域用高性能聚酰亚胺浆料、薄膜技术、产品应用研究及其原料技术、装备等方面展开研讨，产学研用技术交流。
“高性能聚酰亚胺技术和产业应用研讨会”是国内最主要的聚酰亚胺领域的行业盛会，一年一届。大会已成为推动国内高端聚酰亚胺技术创新，加快技术创新与产业化应用，产学研用深度融合的重要平台，在行业产生了广泛影响力。
主办单位：
嘉兴氢港诺富特酒店二层国际厅（浙江省嘉兴港区瓦山路719号）
